자기 비차폐 전자 부품 권선 Smd 칩 페라이트 구리 코어 인덕터 코일 주요 이미지

자석 비차폐 전자 부품 철사 부상 Smd 칩 알파철 구리 핵심 유도체 코일

특징

(1) ROHS를 준수합니다.

(2) 초저저항, 초고전류 정격.

(3) 금속분진심으로 고성능(I sat)을 실현.

(4) 주파수 범위: 최대 1MHZ.

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제품 상세 정보

제품 태그

1. 모델 번호: MS1360-330M

2. 크기: 아래 세부정보를 참조하세요.

	A	13.65±0.35
	B	12.6±0.2
	C	6.0 최대
	D	3.8±0.5
	E	2.5±0.5

전기적 요구 사항

매개변수	사양	상태	테스트 장비
엘(어)	33.0μH±20%	100KHz/1.0V	마이크로테스트 6377
DCR(mQ)	70.0mQMAX	25C에서	TH2512A
나는 앉았다(A)	7.0A 일반 L0A*70%	100KHz/1.0V	마이크로테스트 6377+6220
나는 rms(A)	4.0A 일반 △T≤40C	100KHz/1.0V	마이크로테스트 6377+6220

자기 비차폐 전자 부품 권선 Smd 칩 페라이트 구리 코어 인덕터 코일 01 (3)

형질

(1).모든 테스트 데이터는 주변 온도 25C를 기준으로 합니다.

(2).대략적인 △T40C를 발생시키는 DC 전류(A)

(삼).L0을 일반적으로 약 30% 떨어뜨리는 DC 전류(A)

(4).작동 온도 범위: -55C~+125C

(5).부품 온도(주변 + 온도 상승)는 최악의 작동 조건에서 125C를 초과해서는 안 됩니다.회로 설계, 부품.PWB 트레이스 크기와 두께, 공기 흐름 및 기타 냉각 제공은 모두 부품 온도에 영향을 미칩니다.부품 온도는 서재 애플리케이션에서 확인되어야 합니다.

애플리케이션

(1) 로우 프로파일, 고전류 전원 공급 장치.
(2) 배터리로 구동되는 장치.
(3) 분산 전력 시스템의 DC/DC 컨버터.
(5) 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이용 DC/DC 컨버터.

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포장 세부사항

1. 테이프 및 릴 포장, 500pcs/릴;
2. 내부 상자 사양: 350*340*40mm, 외부 상자 사양: 370*360*255mm;
3. 기포주머니 제품을 상자 안에 넣고 밀봉합니다.(버블백: 37*45cm), 외부 상자 바닥은 밀봉되고 내부 상자는 상자에 들어갑니다.
4. 맞춤형 포장이 가능합니다.